2025.04.22
PCIM電力電子新世代
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文章轉(zhuǎn)載自公眾號【PCIM電力電子新世代】
2025年4月18日，PCIM Asia Shanghai國際研討會2025論文評選會在浙江嘉興成功舉辦。
會議確定了PCIM Asia Shanghai國際研討會2025入選論文、獎項(xiàng)提名名單及研討會議程，為2025年9月24日至26日在上海新國際博覽中心（N4、N5館）舉辦的PCIM Asia Shanghai奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
（現(xiàn)場視頻）
感謝歐洲電力電子中心Leo Lorenz教授、富士電機(jī)Naoto Fujishima博士、三菱電機(jī)Gourab Majumdar博士、翼同半導(dǎo)體Norbert Pluschke先生、上海海事大學(xué)湯天浩教授、浙江大學(xué)徐德鴻教授、臺達(dá)電子應(yīng)建平博士、深圳禾望電氣鄭大鵬先生、乾坤科技股份有限公司詹益仁先生、英飛凌科技陳子穎先生、賽米控丹佛斯景巍博士、合肥工業(yè)大學(xué)茆美琴教授、三菱電機(jī)半導(dǎo)體大中國區(qū)宋高升先生、斯達(dá)半導(dǎo)體湯藝博士、內(nèi)蒙古工業(yè)大學(xué)王順利教授、中國科學(xué)院電工研究所寧圃奇教授等電力電子領(lǐng)域的學(xué)者及專家撥冗出席。（排名不分先后）
會議伊始，PCIM Asia Shanghai國際研討會技術(shù)委員會成員、斯達(dá)半導(dǎo)體湯藝博士對顧問委員會專家的到來表示熱烈歡迎，并作歡迎致辭。
隨后，在PCIM Asia Shanghai 國際研討會顧問委員會主席、歐洲電力電子中心Leo Lorenz教授的主持下，PCIM Asia Shanghai 國際研討會2025論文評選會正式開始。
Leo Lorenz教授首先向出席此次論文評選會的顧問委員們表示歡迎，并代表顧問委員會向大力支持此次會議的湯藝博士及斯達(dá)半導(dǎo)體表示感謝。
隨后，他向顧問委員會介紹了新加入技術(shù)委員會的四位專家，他們分別是意法半導(dǎo)體Francesco Gennaro 博士、賽米控丹佛斯景巍博士、Akkodis阿科德斯Pete Chia先生和阿特斯陽光電力集團(tuán)劉方誠博士。
PCIM Asia Shanghai國際研討會2025收到的投稿摘要議題覆蓋功率器件、碳化硅&氮化鎵、被動元件、封裝和可靠性、新能源汽車等熱點(diǎn)話題，與當(dāng)前電力電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展脈絡(luò)與市場需求高度契合。
顧問老師們對此次投稿質(zhì)量給予高度評價，并從創(chuàng)新性、嚴(yán)謹(jǐn)性、應(yīng)用價值等方面對投稿的論文摘要進(jìn)行多維立體的評價。
隨后，他們對功率器件、AI等話題進(jìn)行了深入的交流，并就PCIM Asia Shanghai 國際研討會2025的整體籌備、議程擬定等方面提出寶貴建議。
最后，顧問專家們?yōu)楸緦脟H研討會“最佳論文獎”“青年工程師獎”和“高?？茖W(xué)家獎”三大獎項(xiàng)進(jìn)行提名討論。本屆國際研討會也將設(shè)置“優(yōu)秀墻報(bào)獎”，進(jìn)一步激勵更多電力電子學(xué)者和從業(yè)者參與。
參觀考察
本次會議得到PCIM Asia Shanghai國際研討會技術(shù)委員會成員、斯達(dá)半導(dǎo)體湯藝博士及斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司的大力支持。
4月18日上午，顧問老師們在湯藝博士的帶領(lǐng)下，走進(jìn)了IGBT封裝車間，參觀了IGBT封裝車間的全自動生產(chǎn)線，了解自動化模塊焊接封裝布局、智能化視覺檢測及封裝工藝等核心制程。
隨后，在斯達(dá)微電子副總經(jīng)理李朝勇博士的帶領(lǐng)下，走進(jìn)微電子芯片車間，參觀了先進(jìn)功率芯片產(chǎn)品工藝制程，深入了解了斯達(dá)半導(dǎo)體在技術(shù)自主創(chuàng)新方面的突破性成果。
斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司成立于2005年，專業(yè)從事以IGBT為主的半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)及銷售服務(wù)，是目前國內(nèi)功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)軍企業(yè)。公司總部位于浙江嘉興，在上海、重慶、浙江和歐洲均設(shè)有子公司，并在國內(nèi)和歐洲德國及瑞士設(shè)有研發(fā)中心。2020年在上海交易所主板上市，股票簡稱：斯達(dá)半導(dǎo)，代碼：603290。根據(jù)國際著名市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia 2023年研究報(bào)告，公司在全球IGBT模塊市場排名第五，是唯一進(jìn)入全球前五的中國企業(yè)。
公司產(chǎn)品分芯片和模塊兩大類，主要包括IGBT、FRD、SiC、MCU芯片和模塊。其中IGBT模塊產(chǎn)品超過600種，電壓等級涵蓋100V～3300V，電流等級涵蓋10A～3600A。產(chǎn)品已被成功應(yīng)用于新能源汽車、新能源、工業(yè)控制、機(jī)車牽引、輸變電、白色家電等領(lǐng)域。公司是國內(nèi)新能源汽車市場主電機(jī)控制器用大功率車規(guī)級IGBT/SiC模塊的主要供應(yīng)商，2024年車規(guī)級IGBT模塊配套超過300萬套新能源汽車主電機(jī)控制器。
